芯驰D9系列是一款先进工业应用设计处理器
芯驰D9处理器是一款工业级应用芯片，芯驰D9处理器集成了4个ARM Cortex-A55高性能CPU和2个ARM Cortex-R5 DCLS实时CPU；具备硬件AMP，支持安卓/LINUX+RTOS。D9处理器还集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD，UART，SPI等丰富的外设接口，特别适用于电力智能设备、工业控制、工业机器人、工程机械、船舶、轨道交通等行业。
采用国产芯驰D9处理器，支持100%国产物料定制，满足客户的个性化需求； 低功耗：TSMC 车规工业16nm FinFET 先进工业保证相对较低的功耗； 高性能处理器：22.6KDMIPS（4*A55）+3.2KDMPIS（2*R5）； AMP异构强实时性：LINUX+RTOS系统，实时处理器R5可以实现500ms冷启动显示； 高安全性：高可靠性的双核锁步ARM Cortex-R5处理器，ISO26262 ASILB产品认证； 高可靠性：芯片结温支持范围从-40到125摄氏度，满足AEC-Q100车规级应用；
应用：电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计
芯驰D9系列是一款先进工业应用设计处理器
芯驰D9处理器是一款工业级应用芯片，芯驰D9处理器集成了4个ARM Cortex-A55高性能CPU和2个ARM Cortex-R5 DCLS实时CPU；具备硬件AMP，支持安卓/LINUX+RTOS。D9处理器还集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD，UART，SPI等丰富的外设接口，特别适用于电力智能设备、工业控制、工业机器人、工程机械、船舶、轨道交通等行业。
芯驰D9系列处理器具有高可靠、高安全、高实时、高性能
芯驰D9处理器还集成了高性能的高安全HSM安全的处理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具备安全启动且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验。芯驰D9-Lite处理器为了适应更低功耗工业场景需求，精简为单核A55处理器，并且进一步精简了GPU和VPU单元，保留丰富的IO能力，进一步凸显性价比。
核心板标注图、框架图
芯驰D9核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。芯驰D9核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
选料、设计、测试认证全方位保证
芯驰D9核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行， 适应严苛工业环境。
品质可靠 高性价比
芯驰D9核心板板卡采用8层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指，底板需要使用相应的金手指连接器，型号为 AS0B821-S78B-7H，品牌Foxconn。
丰富开发资源
芯驰D9开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
芯驰D9国产车规级平台通过各类认证
芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台，产品开发流程体系达到“ASIL D，通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。
开发板套件标注、框架图
各种外设给足，适合应用广泛。
规格参数
根据CPU型号、工作温度等参数的不同，请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求，完美体育·（中国）手机网页版提供定制服务，可以选配核心板参数。
| 名称 | 主要参数 | 配置 |
|---|---|---|
| CPU |
D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5 |
可选D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro |
| DDR | 采用单颗LPDDR4，标配2GB | D9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G、D9-Pro搭配2G |
| eMMC | 标配16GB | D9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G、D9-Pro搭配16G |
| QSPI | 默认空贴，大小16MB |
|
| 其他存储 | E2PROM |
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| 电源模块 | 分立电源 |
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| 工作电压 | 5V |
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| 机械尺寸 | 82mmx45mmx1.2mm |
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| 接口类型 | 金手指，314PIN |
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| PCB工艺 | 8层板设计，沉金工艺 |
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| 工作温度 | 工业级：-40℃~85℃ |
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| 操作系统 | Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS |
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| 相关认证 | CE，ROHS |
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规格型号
| 核心板型号 | 主芯片 | 内存 | 存储器 | 工作温度 |
|---|---|---|---|---|
| MYC-JD9360-16E2D-160-I | D9-Pro | 2GB LPDDR4 | 16GB eMMC | -40℃~+85℃ |
| MYC-JD9350-32E4D-160-I | D9-Plus | 4GB LPDDR4 | 32GB eMMC | -40℃~+85℃ |
| MYC-JD9340-16E2D-160-I | D9 | 2GB LPDDR4 | 16GB eMMC |
-40℃~+85℃ |
| MYC-JD9310-8E1D-160-I | D9-Lite | 1GB LPDDR4 | 8GB eMMC |
-40℃~+85℃ |
| 开发板型号 | 对应核心板型号 | 工作温度 |
|---|---|---|
| MYD-JD9360-16E2D-160-I | MYC-JD9360-16E2D-160-I | -40℃~+85℃ |
| MYD-JD9350-32E4D-160-I | MYC-JD9350-32E4D-160-I | -40℃~+85℃ |
| MYD-JD9340-16E2D-160-I | MYC-JD9340-16E2D-160-I | -40℃~+85℃ |
| MYD-JD9310-8E1D-160-I | MYC-JD9310-8E1D-160-I | -40℃~+85℃ |
|
项目 |
数量 | |
|---|---|---|
| 开发板包装清单 | 板卡 | 核心板一片，底板一片，两者组装在一起 |
| 资料 | QSG快速使用手册一份 | |
| 线材 | USB转TTL线一条 | |
| 电源适配器 | 12V/2A电源及配件一个 | |
| 电源转接线 | 电源转接线一条 | |
选配模块
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 摄像头 | MY-CAM003M MIPI接口摄像头模块 |
| 液晶屏 |
MY-LVDS070C，7寸LVDS触摸屏 MV215FHB-N31液晶模块，21寸LVDS接口 |
| 4G模块 | 移远EM05模块 |
| 5G模块 | 移远 RM500Q-CN模块 |
资料下载
| 序号 | 资料名称 | 大小 | 下载/查看 |
|---|---|---|---|
| 01 | MYD-JD9X产品介绍-V1.0 | 4.63 MB |
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