芯驰D9-Pro处理器,高性能智能AI应用
芯驰D9-Pro处理器集成了6个ARM Cortex-A55高性能CPU和ARM Cortex-R5实时CPU，具备硬件AMP，支持LINUX+RTOS。它包含100GFLOPS PowerVR 9XM GPU以及H.264/H.265 4Kp30视频编解码器，以及0.8Tops NPU。适用高性能显控一体机、工业机器人、工程机械T-BOX、智慧座舱、车载娱乐、智能医疗设备等应用。
MYD-JD9360开发板
MYC-JD9360核心板及开发板
芯驰D9-Pro系列高安全性、车规级国产平台
采用国产芯驰D9-Pro处理器，支持100%国产物料定制，满足客户的个性化需求； 低功耗：TSMC 车规工业16nm FinFET 先进工艺保证相对较低的功耗； 高性能处理器：45.2KDMIPS（6*A55）+1.6KDMPIS（1*R5）； 内置超大Cache，大带宽DDR4 2400MT/S ； 高性能3D图形处理：PowerVR 9XM GPU 100GFLOPS； 高性能AI加速：NPU 0.8Tops；高清图像VPU：H.264编解码4Kp30，H.265解码4Kp30； 多屏异显：支持双屏异显2x1080p，支持R5控制第三屏HMI；
应用：高性能显控一体机、工业机器人、工程机械T-BOX、智慧座舱、车载娱乐、智能医疗设备。
-
芯驰D9-Pro处理器高性能3D图形处理、AI加速、高清VPU
D9-Pro处理器集成了6个ARM Cortex-A55高性能CPU和ARM Cortex-R5实时CPU，具备硬件AMP，支持LINUX+RTOS；集成了高性能的高安全HSM安全的处理器；集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD，UART，SPI等丰富的外设接口，能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。
核心板标注图、框架图
芯驰D9-Pro核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。MYC-JD9X具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
选料、设计、测试认证全方位保证
芯驰D9-Pro核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行， 适应严苛工业环境。
品质可靠 高性价比
芯驰D9-Pro核心板板卡采用8层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指，底板需要使用相应的金手指连接器，型号为 AS0B821-S78B-7H，品牌Foxconn。
丰富开发资源
芯驰D9-Pro开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
芯驰D9国产车规级平台通过各类认证
芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台，产品开发流程体系达到“ASIL D，通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。
-
-
开发板套件标注、框架图
各种外设给足，适合应用广泛。
-
规格参数
根据CPU型号、工作温度等参数的不同，请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求，完美体育·（中国）手机网页版提供定制服务，可以选配核心板参数。
名称 主要参数 配置 CPU D9-Pro,6核Cortex-A55+单核Cortex-R5 可选D9-Lite、D9、D9-Plus DDR 采用单颗LPDDR4，标配2GB D9-Lite搭配1G、D9搭配2G、D9-Plus搭配4G eMMC 标配16GB D9-Lite搭配8G、D9搭配16G、D9-Plus搭配32G QSPI 默认空贴，大小16MB
其他存储 E2PROM
电源模块 分立电源
工作电压 5V
机械尺寸 82mmx45mmx1.2mm
接口类型 金手指，314PIN
PCB工艺 8层板设计，沉金工艺
工作温度 工业级：-40℃~85℃
操作系统 Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS
相关认证 CE，ROHS
右滑表格查看更多内容 -
规格型号
核心板型号 主芯片 内存 存储器 工作温度 MYC-JD9360-16E2D-160-I D9-Pro 2GB LPDDR4 16GB eMMC -40℃~+85℃ MYC-JD9350-32E4D-160-I D9-Plus 4GB LPDDR4 32GB eMMC -40℃~+85℃ MYC-JD9350-16E2D-160-I D9 2GB LPDDR4 16GB eMMC -40℃~+85℃
MYC-JD9310-8E1D-160-I D9-Lite 1GB LPDDR4 8GB eMMC -40℃~+85℃
开发板型号 对应核心板型号 工作温度 MYD-JD9360-16E2D-160-I MYC-JD9360-16E2D-160-I -40℃~+85℃ MYD-JD9350-32E4D-160-I MYC-JD9350-32E4D-160-I -40℃~+85℃ MYD-JD9340-16E2D-160-I MYC-JD9340-16E2D-160-I -40℃~+85℃ MYD-JD9310-8E1D-160-I MYC-JD9310-8E1D-160-I -40℃~+85℃
项目
数量 开发板包装清单 板卡 核心板一片，底板一片，两者组装在一起 资料 QSG快速使用手册一份 线材 USB转TTL线一条 电源适配器 12V/2A电源及配件一个 电源转接线 电源转接线一条 -
选配模块
项目 说明 摄像头 MY-CAM003M MIPI接口摄像头模块 液晶屏 MY-LVDS070C，7寸LVDS触摸屏
MV215FHB-N31液晶模块，21寸LVDS接口
4G模块 移远EM05模块 5G模块 移远 RM500Q-CN模块 -
资料下载
序号 资料名称 大小 下载/查看 01 MYD-JD9X产品介绍-V1.0 4.63 MB 
产品中心
服务与支持
关于完美体育·（中国）手机网页版
联系我们
关注我们
